Применение:- Заливка электронных компонентов, силовых модулей, печатных плат для защиты от внешних воздействий.
- Герметизация заливкой изделий автомобильной электроники
Как работать с материалом:Взвешивание
Взвести компонент А и компонент Б с точностью не хуже ±3%. В противном случае это скажется на процессе отверждения.
Смешивание
Поместите Компонент Б в контейнер, который содержит Компонент А, перемешайте надлежащим образом. Можно перемешивать вручную и механически.
Удаление пузырьков воздуха
Удаление можно обеспечить естественным путем или вакуумированием. Естественный путь – оставьте смесь на 20 - 30 мин. Вакуумирование – поместите смесь в вакуумный шкаф на 5 – 10 мин, установите давление в пределах 0,09 – 0,1 МПа.
Заливка
Залейте полученную смесь в изделие. Изделие должно быть сухим и чистым.
Внимание:Отвердители, пластификаторы и другие материалы могут влиять на процесс отверждения компаунда.
Список материалов, влияющих на процесс отверждения:
1. Оловоорганические и другие металлоорганические соединения
2. Сера, полисульфилы, полисульфоны и другие серосодержащие материалы
3. Амины, полиэфирные резины и другие аминосодержащие материалы
4. Фосфоросодержащие вещества
5. Кислоты (органические кислоты)
6. Остатки некоторых флюсов
Отверждение
Происходит при комнатной температуре. Необходимо 8 ч. для полного отверждения. Возможно ускорение отверждения при нагреве: 60 мин при 60 С, 30 мин при 80 С, 10 мин при 100 С. При комнатной температуре вязкость увеличивается постепенно. Через 40 - 60 мин вязкость увеличивается приблизительно в 2 раза.
Упаковка:Комплект 25,5 кг (компонент А 25 кг + компонент Б 0,5 кг).
Ограничения:Данный компаунд не тестировался и не предназначен для применений в области медицины и фармакологии.
Технические характеристики: