MDEP UF374 – однокомпонентный самозаполняющийся эпоксидный материал с низким выделением газа, небольшой усадкой, низким коэффициентом линейного расширения и высокой температурой стеклования. Высокая текучесть и проникаемость обеспечивают применение там, где требуется ультра - малый КТР.
Материал используется при герметизации по технологии underfill корпусов BGA, CSP и других применений с целью улучшения механических, тепловых характеристик кристаллов, защиты элементов от воздействия внешней среды.