Оборудование с высокой эксплуатационной надежностью.

Применяется для дозирования и микродозирования паяльной пасты, эпоксидных материалов, корпусирования на уровне пластин, чипов при производстве изделий электроники, микроэлектроники общего, специального назначения.

Применяются для заливки, герметизации, приклейки изделий электроники, автомобильной индустрии, энергетики, светотехники.

Например, заливки компаунда в счетчики электричества или корпуса светодиодных светильников. Можно дозировать, наносить эпоксиды, силиконы, полиуретаны, MS-полимеры.

Применяются в производстве силового электрооборудования, металлургии, химической промышленности, фармакологии, воздушных фильтров, систем очистки воздуха, на производстве упаковок, светильников, электронных компонентов.

Например, для нанесения уплотнений электрошкафов, фильтров.

Силиконовые герметики и компаунды применяются для соединения и герметизации различных изделий электроники, автомобильной индустрии, энергетики, светотехники и других отраслей производства.

Например, для защиты от влаги контрольной платы приборов учета электроэнергии, светодиодных светильников вне помещения, распределительных коробок и драйверов.

Силиконовые, полиуретановые, эпоксидные компаунды и герметики применяются для соединения и герметизации различных изделий электроники, автомобильной индустрии, энергетики, светотехники и других отраслей производства.

Например, для защиты от влаги контрольной платы приборов учета электроэнергии или светодиодных светильников вне помещения.

Адгезивы применяются для соединения и герметизации различных изделий электроники и микроэлектроники, автомобильной индустрии, светодиодной продукции.

Например, для приклейки электронных компонентов, требующих дополнительного отвода тепла, поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов.