Эпоксидный теплопроводный клей (адгезив) Penchem TH732-1

Эпоксидный теплопроводный клей адгезив Penchem TH732-1
Рис. 1
Эпоксидный теплопроводный клей Penchem TH732-1
Технологические преимущества:

  • Однокомпонентный
  • Теплопроводный
  • Минимальная толщина клеевого слоя (до 0,04 мм)
  • Сильная адгезия к FR-4, металлу
  • Срок хранения: 6 месяцев

Применение:

  • Приклейка электронных компонентов, требующих дополнительного отвода тепла
Технические характеристики:

Запросите образцы или необходимый материал:

8 (495) 432-32-26
sales@droptech.ru
г. Москва, ул. Молодогвардейская д. 61
Наша политика конфиденциальности разработана в соответствии с требованиями Федерального закона от 27.07.2006 No152-ФЗ «О персональных данных» и действует в отношении всей информации, которую компания может получить о Пользователе во время использования наших интернет-сайтов.