Эпоксидные теплопроводные адгезивы
Эпоксидный теплопроводный адгезив TH732-1Для приклейки электронных компонентов, требующих дополнительного отвода тепла. Вязкость, Сп: 154 870. Теплопроводность, Вт/м*К: 2,6. Температура стеклования Tg, С: 132. Температура отверждения, С: 95 - 150
Эпоксидный теплопроводный адгезив TH737-1Для приклейки электронных компонентов, требующих дополнительного отвода тепла. Вязкость, Сп: 110 000. Теплопроводность, Вт/м*К: 1,1. Температура стеклования Tg, С: 135. Температура отверждения, С: 100 - 150
Эпоксидный теплопроводный адгезив TH737-6Для приклейки электронных компонентов, требующих дополнительного отвода тепла.
Вязкость, Сп: 141 820. Теплопроводность, Вт/м*К: 2,3. Температура стеклования Tg, С: 123. Температура отверждения, С: 100 - 120
Эпоксидные SMT адгезивы
Эпоксидный SMT адгезив CB 603-2Для приклейки электронных компонентов к печатной плате, пластиков, керамики, металлов. Средняя вязкость, Сп: 40 550. Температура стеклования Tg, С: 118 С. Срок жизни при T 25 C, дней: 1. Температура отверждения, С: 80 - 100
Эпоксидный SMT адгезив CB 621Для приклейки поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов. Средняя вязкость, Сп: 17 000.
Срок жизни при T 25 C, дней: 7. Температура отверждения, С: 100 - 150
Эпоксидный SMT адгезив CB 643Для приклейки поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов. Средняя вязкость, Сп: 30 000. Температура стеклования Tg, С: 120 С. Срок жизни при T 25 C, дней: 7. Температура отверждения, С: 115 - 150
Эпоксидный SMT адгезив CB 643-4Для приклейки поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов. Средняя вязкость, Сп: 79 601. Температура стеклования Tg, С: 100 С. Срок жизни при T 25 C, дней: 7. Температура отверждения, С: 115 - 150
Эпоксидный SMT адгезив CB 648-2Для приклейки поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов. Вязкий, Сп: 223 300. Температура стеклования Tg, С: 101 С. Срок жизни при T 25 C, дней: 2. Температура отверждения, С: 150
УФ-отверждаемые адгезивы
Эпоксиакрилатный УФ-отверждаемый адгезив Penchem UV777-1Для подложек из стекла, металла, керамики. Цвет - янтарный полупрозрачный. Температура стеклования Tg, С: 53. КТР ниже Tg, ppm/К: 38. КТР выше Tg, ppm/К: 186. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: от 48 до 276.- Эпоксидный УФ-отверждаемый адгезив Penchem UV770-1Для подложек из стекла, керамики, PLCC корпусов. Цвет - прозрачный. Температура стеклования Tg, С: 90. КТР ниже Tg, ppm/К: 53. КТР выше Tg, ppm/К: 205. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: 82.
- Эпоксидный УФ-отверждаемый адгезив Penchem UV799-4Для подложек из стекла, никеля, ковара. Цвет - белый полупрозрачный. Температура стеклования Tg, С: > 85. КТР ниже Tg, ppm/К: 28. КТР выше Tg, ppm/К: 64. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: от 42 до 195.
Андерфилы
Эпоксидная смола андерфилл UF 253-1Для заполнения пустот между шариками/столбиками припоя в CSP, BGA и «флип-чип» корпусах. Низкая вязкость, Сп: 1200. Цвет - черный. Температура стеклования Tg, С: 128. КТР ниже Tg, ppm/К: 31. КТР выше Tg, ppm/К: 53. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: 82.
Эпоксидная смола андерфилл UF 256Для заполнения пустот между шариками/столбиками припоя в CSP, BGA и «флип-чип» корпусах. Низкая вязкость, Сп: 800. Цвет - черный. Температура стеклования Tg, С: 102. КТР ниже Tg, ppm/К: 57. КТР выше Tg, ppm/К: 155.
Эпоксидная смола андерфилл UF 256-2Для заполнения пустот между шариками/столбиками припоя в CSP, BGA и «флип-чип» корпусах. Низкая вязкость, Сп: 2000. Цвет - черный. Температура стеклования Tg, С: 120. КТР ниже Tg, ppm/К: 62. КТР выше Tg, ppm/К: 130. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: 30.
Применение
Заливка сборок LED-изделий— LED SMD-дисплеи
— LED DIP-дисплеи
— Светодиодные лампы
— Уличные LED-светильники
— Энергосберегающие лампы
— Светодиодные прожекторы
— Светодиодные линейки
— Светодиодные ленты
Заливка, герметизация электроники, изделий альтернативной энергетики— Источники питания
— Катушки зажигания и индуктивности
— Печатные платы
— Трансформаторы
— Конденсаторы
— Коммутационные коробы
— Кремниевые пластины
— Панели солнечных батарей
Герметизация электробытовой техники— Контроллеры водонагревателей
— Стиральные машины
— Холодильное оборудование
— Контроллеры электрических плит
Герметизация изделий автомобилестроения— Автомобильные фары
— Лобовые стекла
— Задний мост
— Воздушные фильтра
О Penchem Bonding Technologies, Малайзия
Компания основана в 1999 г, является производителем №1 материалов для электроники и оптоэлектроники в Малайзии и Юго-Восточной Азии. Специализируется на изготовлении широкого спектра материалов для светодиодной, оптической и электронной областей. Всего более 600 марок материалов.
В год завод выпускает более 40 тонн продукции, более 7 миллионов шприцов с материалами.
Дистрибьюторы Penchem есть в 21 стране Мира, включая Китай, США, Японию, страны Европы, Индию, Тайвань, Россию, Австралию.
Мы поставляли материалы и оборудование:
Запросите образцы или необходимый материал:
Наша политика конфиденциальности разработана в соответствии с требованиями Федерального закона от 27.07.2006 No152-ФЗ «О персональных данных» и действует в отношении всей информации, которую компания может получить о Пользователе во время использования наших интернет-сайтов.