Beginor дилер представитель в России

Эпоксидные теплопроводные адгезивы

  • Эпоксидный теплопроводный адгезив Penchem TH732-1
    Эпоксидный теплопроводный адгезив TH732-1
    Для приклейки электронных компонентов, требующих дополнительного отвода тепла. Вязкость, Сп: 154 870. Теплопроводность, Вт/м*К: 2,6. Температура стеклования Tg, С: 132. Температура отверждения, С: 95 - 150
  • Эпоксидный теплопроводный адгезив Penchem TH737-1
    Эпоксидный теплопроводный адгезив TH737-1
    Для приклейки электронных компонентов, требующих дополнительного отвода тепла. Вязкость, Сп: 110 000. Теплопроводность, Вт/м*К: 1,1. Температура стеклования Tg, С: 135. Температура отверждения, С: 100 - 150
  • Эпоксидный теплопроводный адгезив Penchem TH737-6
    Эпоксидный теплопроводный адгезив TH737-6
    Для приклейки электронных компонентов, требующих дополнительного отвода тепла.
    Вязкость, Сп: 141 820. Теплопроводность, Вт/м*К: 2,3. Температура стеклования Tg, С: 123. Температура отверждения, С: 100 - 120

Эпоксидные SMT адгезивы

  • Эпоксидный SMT адгезив Penchem CB 603-2
    Эпоксидный SMT адгезив CB 603-2
    Для приклейки электронных компонентов к печатной плате, пластиков, керамики, металлов. Средняя вязкость, Сп: 40 550. Температура стеклования Tg, С: 118 С. Срок жизни при T 25 C, дней: 1. Температура отверждения, С: 80 - 100
  • Эпоксидный SMT адгезив Penchem CB 621
    Эпоксидный SMT адгезив CB 621
    Для приклейки поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов. Средняя вязкость, Сп: 17 000.
    Срок жизни при T 25 C, дней: 7. Температура отверждения, С: 100 - 150

  • Эпоксидный SMT адгезив Penchem CB 643
    Эпоксидный SMT адгезив CB 643
    Для приклейки поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов. Средняя вязкость, Сп: 30 000. Температура стеклования Tg, С: 120 С. Срок жизни при T 25 C, дней: 7. Температура отверждения, С: 115 - 150
  • Эпоксидный SMT адгезив Penchem CB 643-4
    Эпоксидный SMT адгезив CB 643-4
    Для приклейки поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов. Средняя вязкость, Сп: 79 601. Температура стеклования Tg, С: 100 С. Срок жизни при T 25 C, дней: 7. Температура отверждения, С: 115 - 150
  • Эпоксидный SMT адгезив Penchem CB 648-2
    Эпоксидный SMT адгезив CB 648-2
    Для приклейки поверхностно-монтируемых SMD-компонентов, пластиков, керамики, металлов. Вязкий, Сп: 223 300. Температура стеклования Tg, С: 101 С. Срок жизни при T 25 C, дней: 2. Температура отверждения, С: 150

УФ-отверждаемые адгезивы

  • Эпоксидная смола андерфилл Penchem UF 253-1
    Эпоксиакрилатный УФ-отверждаемый адгезив Penchem UV777-1
    Для подложек из стекла, металла, керамики. Цвет - янтарный полупрозрачный. Температура стеклования Tg, С: 53. КТР ниже Tg, ppm/К: 38. КТР выше Tg, ppm/К: 186. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: от 48 до 276.
  • Эпоксидная смола андерфилл Penchem UF 253-1
    Эпоксидный УФ-отверждаемый адгезив Penchem UV770-1
    Для подложек из стекла, керамики, PLCC корпусов. Цвет - прозрачный. Температура стеклования Tg, С: 90. КТР ниже Tg, ppm/К: 53. КТР выше Tg, ppm/К: 205. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: 82.
  • Эпоксидная смола андерфилл Penchem UF 253-1
    Эпоксидный УФ-отверждаемый адгезив Penchem UV799-4
    Для подложек из стекла, никеля, ковара. Цвет - белый полупрозрачный. Температура стеклования Tg, С: > 85. КТР ниже Tg, ppm/К: 28. КТР выше Tg, ppm/К: 64. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: от 42 до 195.

Андерфилы

  • Эпоксидная смола андерфилл Penchem UF 253-1
    Эпоксидная смола андерфилл UF 253-1
    Для заполнения пустот между шариками/столбиками припоя в CSP, BGA и «флип-чип» корпусах. Низкая вязкость, Сп: 1200. Цвет - черный. Температура стеклования Tg, С: 128. КТР ниже Tg, ppm/К: 31. КТР выше Tg, ppm/К: 53. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: 82.
  • Эпоксидная смола андерфилл Penchem UF 256
    Эпоксидная смола андерфилл UF 256
    Для заполнения пустот между шариками/столбиками припоя в CSP, BGA и «флип-чип» корпусах. Низкая вязкость, Сп: 800. Цвет - черный. Температура стеклования Tg, С: 102. КТР ниже Tg, ppm/К: 57. КТР выше Tg, ppm/К: 155.
  • Эпоксидная смола андерфилл Penchem UF 256-2
    Эпоксидная смола андерфилл UF 256-2
    Для заполнения пустот между шариками/столбиками припоя в CSP, BGA и «флип-чип» корпусах. Низкая вязкость, Сп: 2000. Цвет - черный. Температура стеклования Tg, С: 120. КТР ниже Tg, ppm/К: 62. КТР выше Tg, ppm/К: 130. Прочность на сдвиг, кгс/кв.см: 30.
Применение
  • Заливка сборок LED-изделий
    — LED SMD-дисплеи
    — LED DIP-дисплеи
    — Светодиодные лампы
    — Уличные LED-светильники
    — Энергосберегающие лампы
    — Светодиодные прожекторы
    — Светодиодные линейки
    — Светодиодные ленты
      • Заливка, герметизация электроники, изделий альтернативной энергетики
        — Источники питания
        — Катушки зажигания и индуктивности
        — Печатные платы
        — Трансформаторы
        — Конденсаторы
        — Коммутационные коробы
        — Кремниевые пластины
        — Панели солнечных батарей
      • Герметизация электробытовой техники
        — Контроллеры водонагревателей
        — Стиральные машины
        — Холодильное оборудование
        — Контроллеры электрических плит
      • Герметизация изделий автомобилестроения
        — Автомобильные фары
        — Лобовые стекла
        — Задний мост
        — Воздушные фильтра

      О Penchem Bonding Technologies, Малайзия

      Компания основана в 1999 г, является производителем №1 материалов для электроники и оптоэлектроники в Малайзии и Юго-Восточной Азии. Специализируется на изготовлении широкого спектра материалов для светодиодной, оптической и электронной областей. Всего более 600 марок материалов.


      В год завод выпускает более 40 тонн продукции, более 7 миллионов шприцов с материалами.


      Дистрибьюторы Penchem есть в 21 стране Мира, включая Китай, США, Японию, страны Европы, Индию, Тайвань, Россию, Австралию.

      Мы поставляли материалы и оборудование:

      Запросите образцы или необходимый материал:

      8 (495) 432-32-26
      sales@droptech.ru
      г. Москва, ул. Молодогвардейская д. 61
      Наша политика конфиденциальности разработана в соответствии с требованиями Федерального закона от 27.07.2006 No152-ФЗ «О персональных данных» и действует в отношении всей информации, которую компания может получить о Пользователе во время использования наших интернет-сайтов.