Эпоксидный теплопроводный клей (адгезив) Penchem TH737-1

TH737-1 – однокомпонентный теплопроводный адгезив на основе эпоксидных смол. Быстро отверждается, обладает сильной адгезией к большинству печатных плат и электронных компонентов. Может быть отвержден при 95 С или 150 С, для ускорения процесса. У адгезива TH732-1 нет просадки.

Дайте материалу нагреться до комнатной температуры (25 С): достаньте его из холодильника, поставьте вертикально на время разморозки. Ее время зависит от типа и размера упаковки, стандартно составляет 30 - 120 мин до достижения комнатной температуры. Пошаговая разморозка может проводиться в некоторых случаях, для снижения количества возможных пустот при цикле замерзание - оттаивание. Первый этап разморозки может осуществляться в холодильнике при 0 С в течение 30 – 60 мин. Второй - при комнатной температуре.

Повторная заморозка НЕ рекомендована.

Разморозка от -40 С может вызвать образование пустот в шприце с материалом. Для удаления пустот рекомендуется центрифугировать материал при 30 Гц в течение минимум 5 мин.

Материал можно дозировать как вручную, так и с помощью специализированного оборудования. Оптимальный метод определяет пользователь.

После разморозки незамедлительно разместите шприц с материалом в дозирующем оборудовании. Избегайте попадания в него воздуха и загрязнений.

Рекомендуется использовать материал в течение срока его жизни. Он зависит от условий окружающей среды, применения.

Подложка, на которую наносится адгезив, должна быть чистой.

30 мин при 95 С.

Это основополагающие рекомендации. Время отверждения и температура могут изменяться в зависимости от применения, используемой подложки и оборудования.

Плотно закройте упаковку с неиспользованным материалом.
Храните адегзив при температуре ниже - 20 ± 3 С.
Избегайте воздействия УФ и солнечного света.

5 мл, 10 мл, 30 мл шприц.