Эпоксидная смола андерфилл Penchem UF 256

UF 256 – однокомпонентная эпоксидная смола быстрого отверждения. Обладает низкой вязкостью, хорошим капиллярным растеканием, подходит для использования в зазорах не менее 30 мкм. UF 256 быстро отверждается при температуре выше 120 С. Отвержденный материал обладает низкой усадкой, низким коэффициентом теплового расширения, хорошей адгезией к органическим подложкам, как FR-4 PCB.

Дайте материалу нагреться до комнатной температуры (25 С).

Перемешайте перед использованием.

Дозируйте материал через шприц.

Андерфилл текучий при комнатной температуре. При этом, подогрев печатной платы или подложки до 60 С повысит его текучесть.

Нагрейте до 150 С в течение 5 мин.

Удалите излишки неотвержденного материала с помощью сухой бумаги или ткани. Дальнейшее удаление возможно с помощью ткани, смоченной в изопропиловом спирте или ацетоне.

5 мин при 150 С.
10 мин при 130 С.

Демонтаж компонентов в корпусах CSP и BGA с печатной платы.

Размягчите андерфилл, нагрев компоненты до 240 - 250 С.
Когда андерфилл и паяльная паста станут мягкими, поднимите компоненты и удалите их с платы.
Избегайте долгого воздействия повышенных температур.

Удаление остатков паяльной пасты и материала андерфилл с печатной платы.

После удаления компонентов, продолжайте нагрев печатной платы до 240 - 250 С.
Аккуратно соскребите остатки паяльной пасты и андерфилла с поверхности печатной платы. Используйте для этого скребок.
После удаления остатков паяльной пасты и андерфилла, тщательно протрите печатную плату тканью, смоченной в изопропиловом спирте или ацетоне.

Плотно закройте упаковку с неиспользованным материалом.
Храните адегзив при температуре ниже - 20 ± 3 С.
Хранение при температуре ниже - 40 С может увеличить срок годности материала.
Избегайте воздействия УФ и солнечного света.

5 мл, черный EFD шприц.
10 мл, черный EFD шприц.
30 мл, черный EFD шприц.